表面組裝（SMT）工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)

據(jù)統(tǒng)計(jì)，各種PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，
而這些不良焊接的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)及溫度曲線設(shè)置有關(guān)，也就是與工藝有關(guān)。
如果說(shuō)提升SMT的終極目標(biāo)是獲得優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的話，那么就可以說(shuō)工藝是 SMT的核心。
按照業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制，
如圖1-35所示，其核心目標(biāo)是通過(guò)合適焊膏量的設(shè)計(jì)與一致的印刷沉積，
減少開(kāi)焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預(yù)期的焊點(diǎn)質(zhì)量。

在每項(xiàng)業(yè)務(wù)中，有一組工藝控制點(diǎn)，其中焊盤(pán)設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏印刷與PCB 的支撐是工藝控制的關(guān)鍵點(diǎn)。
隨著元器件焊盤(pán)及間隔尺寸的不斷縮小，鋼網(wǎng)開(kāi)窗的面積比及鋼網(wǎng)與PCB印刷
時(shí)的間隙越來(lái)越重要。前者關(guān)系到焊膏的轉(zhuǎn)移率，而后者關(guān)系到焊膏印刷量的一
致性及印刷的良率。
為了獲得75%以上的焊膏轉(zhuǎn)移率，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般要求：鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側(cè)壁的面
積比大于等于0.66；焊膏中焊粉型號(hào)滿足“5球/8球/4球”原則；焊膏黏度合適；
印刷時(shí)鋼網(wǎng)與PCB焊盤(pán)無(wú)間隙。在這些條件中，前三項(xiàng)都是工藝設(shè)計(jì)項(xiàng)，很容易
做到，但是最后一項(xiàng)比較難以實(shí)現(xiàn)。因此，要獲得符合設(shè)計(jì)預(yù)期的、穩(wěn)定的焊膏量，
印刷時(shí)鋼網(wǎng)與PCB的間隙就成為一個(gè)核心控制點(diǎn)。
消除鋼網(wǎng)與PCB的間隙是一件非常難的工作，這是因?yàn)殇摼W(wǎng)與PCB的間隙與
PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲、印刷時(shí)PCB的支撐等很多因素有關(guān)，有時(shí)受限于產(chǎn)
品設(shè)計(jì)和所使用的設(shè)備是不可控的，而恰恰這是精細(xì)間距元器件組裝的關(guān)鍵！像
0.4mm引腳間距的CSP、多排引腳QFN、LGA、SGA的焊接不良幾乎百分之百與此有關(guān)。
因此，在先進(jìn)的專業(yè)代工廠里，發(fā)明了很多非常有效的PCB支撐工裝，用于矯正 PCB的翹曲，保證零間隙印刷。